重庆宇通仪器仪表有限公司

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指标验证

1、工艺流程和可靠性验证

产品的初测放在生产流程前段,初测之后,再进入清洗、封灌、喷涂、烘干、老化,高压冲击等工序。 完成以上工序后直接交付检验,测出与初测数据的差值,过程中禁止校正。用冲击强度较高的工艺流程,验证产品在恶劣环境中的耐受能力。

2、不设置零点和满度电位器,剔除全部设计和工艺调试点。

工艺流程中,在不调整条件下,整机零点和满度原始偏移值<±3.2μA(0.02%FS)。可以不调整。(出厂前,也可以采用大阻值电阻在初测时快速校正,以使达到更高精度。)

“不调试”工艺,排除了手动调节介入产品计量的可能性,要求管控单值化,精细化,是对设计、物料、加工质量的有效考核。

(注:在S系列中仍保留了零点和量程的电位器,以满足特殊要求)

3、固体隔离

产品按GB3836.4-2000规定,本安与非本安电路之间爬电距离>3.3mm(在涂层下),变压器的本安与非本安绕组之间<3.3mm的部位, 均采用1mm固体隔离,每个绕组之间耐压强度>2500V有效值/1分钟。

4、使用过程保护

输入性影响保护包括:

装校过程出现的短路,开路,错接漏接,

运行中出现冲击和干扰,

环境出现高低温差及湿度差,

超长时间运行或搁置的精度。

输出性影响保护包括:

自身失效时的功耗和热量的限制,

工作状态下功耗和热量的限制,

配电短路和自动负载输出开路时产生的高热的限制,

对受信对象和周边环境的输出干扰的限制。

输出能量的安全值限制。 


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